Вес (грамм)
Сайт производителя
http: / / www.amd.com
Компоновка чипов на модуле
Название серии
Комплектация
Модуль памяти
Row Precharge Delay (tRP)
40
Основные характеристики
Тип оборудования
Оперативная память
Количество чипов на модуле
Дополнительная информация
RAS to CAS Delay (tRCD)
40
Дополнительные характеристики
Поддержка водяного охлаждения
Нет
Охлаждение
Пропускная способность (МБ/ с)
38400
Общий объем памяти (ГБ)
16
Количество модулей в комплекте (шт)
1
Объем одного модуля (ГБ)
16
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
